Fanuc au pack expo 2026 à chicago : robotique, vision et IA pour emballage plus rapide
Le PACK EXPO International 2026 à Chicago agit comme un révélateur des priorités industrielles : automatiser sans complexifier, sécuriser les flux, et compenser les pénuries de main-d’œuvre. Sur ce terrain, FANUC mettra en avant des démonstrations mêlant robotique collaborative, …
